PCBA është shkurtesa e Printed Circuit Board Asambleja në anglisht, që do të thotë, bordi i zbrazët i PCB kalon nëpër pjesën e sipërme SMT ose të gjithë procesin e prodhimit të plug-in-it DIP, i referuar si PCBA. Kjo është një mënyrë e zakonshme e të shkruarit në Kinë, ndërsa në Evropë dhe Shtetet e Bashkuara, metoda standarde e shkrimit është PCB'A, me shtimin e "'", që quhet idiomë zyrtare.

Nënshtresa e PCBA-së në përgjithësi klasifikohet sipas pjesës izoluese të nënshtresës, dhe lëndët e para të zakonshme janë bakeliti, pllaka tekstil me fije qelqi dhe të gjitha llojet e pllakave plastike. Prodhuesit e PCB-ve në përgjithësi përdorin një pjesë izoluese të bërë nga fibra qelqi, materiale jo të endura dhe rrëshirë, e cila më pas shtypet në "fletë ngjitëse" me rrëshirë epokside dhe fletë bakri. Veshja metalike nuk është vetëm instalime elektrike në nënshtresë, por edhe vendi ku qarku i nënshtresës është salduar me komponentët elektronikë. Përveç kësaj, metale të ndryshme gjithashtu kanë çmime të ndryshme, të ndryshme do të ndikojnë drejtpërdrejt në koston e prodhimit; metale të ndryshme kanë gjithashtu saldueshmëri, kontakt të ndryshëm, por kanë edhe vlera të ndryshme të rezistencës, të cilat do të ndikojnë drejtpërdrejt në efikasitetin e komponentëve. Veshjet metalike të përdorura zakonisht janë: bakri dhe kallaji.

Dizajni i tabelës së qarkut të printuar bazohet në diagramin e qarkut elektronik për të arritur funksionet e nevojshme nga përdoruesit e qarkut. Dizajni i tabelës së qarkut të printuar kryesisht i referohet dizajnit të paraqitjes, i cili kërkon komponentë të brendshëm elektronikë, instalime elektrike metalike, paraqitjen e lidhjes përmes vrimave dhe të jashtme, mbrojtjen elektromagnetike, shpërndarjen e nxehtësisë, ndërlidhjen dhe faktorë të tjerë. Dizajni i shkëlqyer i qarkut mund të kursejë koston e prodhimit dhe të arrijë performancë të mirë të qarkut dhe performancë të shpërndarjes së nxehtësisë. Pllakat e qarkut të printuar me shtresa shtesë janë përdorur gjerësisht. Deri më tani, është e rëndësishme të zhvillohet një strategji e fortë testimi për PCBA të mëdha dhe me densitet të lartë për të siguruar përputhjen dhe funksionimin me dizajnin. Në proceset e prodhimit, veçanërisht në testim, kompleksiteti dhe dendësia në rritje e PCBA nuk është një problem i ri. Cilësia e procesit të prodhimit vlerësohet në të gjithë PCBA-në, dhe kombinimi i delaminimit tradicional të TIK-ut dhe rrezeve X është një zgjidhje e mundshme.